‘3400조 칩 투자’ 올라탄 소재·기판…영남권 거점 넓혀 수출 확대

[뉴스 요약]

• 삼성전기, 부산·세종에 15조 원 규모 설비투자 단행 AI 반도체 시장 성장에 대응해 핵심 부품인 패키지 기판(FC-BGA)과 적층세라믹커패시터(MLCC) 생산 능력을 현재보다 2~3배 확대할 계획입니다.
• 부산 지역 신규 부지 확보 추진 기존 명지녹산국가산단 부지가 포화 상태임에 따라, 물류 경쟁력이 높은 에코델타시티 내 부지 인수 또는 용도 변경 등을 통한 신규 생산 거점 마련을 검토 중입니다.
• 영남권 중심의 반도체 소부장 생태계 강화 삼성전기의 부산 투자와 더불어 LG이노텍 또한 구미 공장에 조 단위 규모의 증설 투자를 검토하고 있어, 영남권이 AI 반도체 핵심 부품의 주요 생산 거점으로 주목받고 있습니다.
• 글로벌 수요 확보를 통한 공격적 증설 글로벌 빅테크 기업들과의 장기공급계약(LTA)을 통해 안정적인 수요와 선급금을 확보한 것이 이번 대규모 투자의 주요 동력이 되었습니다.